关于印发2017年自治区糖业发展专项资金项目申报指...
百度 新京报讯（记者黄鑫雨侯润芳）2月28日，据彭博消息称中信银行已经叫停北京地区住房抵押贷款。
德州仪器 (TI) 深知半导体质量和可靠性标准非常重要。考虑到这一点，我们的器件分级可帮助您更轻松地找到业界通用的器件。
等级说明
| 等级 | 说明和目标应用 |
|---|---|
| 目录???? | TI 将其大部分器件归类为目录产品，并根据其自身的质量标准发布这些产品。 |
| 汽车 | 汽车级器件专为汽车应用而设计，可帮助设计人员满足汽车电子委员会 (AEC) -Q100 或 AEC-Q101 标准或其他汽车规格。有关详细信息，请参阅相应产品的数据表。 |
| 增强型产品 | TI 将用于航空和国防应用的增强型产品 (EP) 分级。我们的增强型产品 (-EP) 塑料产品系列提供符合航空合格电子组件 (AQEC) 标准的加固型商用现成产品。要了解更多信息，请参阅“增强型产品选型指南”和“QML 流程及其重要性和获取批次信息”。 |
| 军用 | TI 军用级器件适用于国防和某些航空电子产品。这种分级要求使用统一方法、控制和程序开发器件，并测试用于电子系统的微电子器件（包括基本环境测试），以确定对自然元素和军事行动周围环境的有害影响的抵抗力。如果产品符合军用性能规范 MIL-PRF-38535（合格制造商列表 [QML] Q 类和 N 类），请参阅数据表以了解详细信息。 |
| 太空 | TI 提供符合航天电子产品应用要求的航天或航天级器件。我们的产品系列包括 QML V 级或类似耐辐射集成电路 (IC) 或抗辐射 IC，表明了公司对航空电子产品市场的长期承诺。如需了解更多信息，请参阅“电子产品辐射手册”和“借助增强型航天塑料产品降低近地轨道任务的风险”。 |
| 高温? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? | TI 高温器件可承受电子系统中的极端温度。高温产品采用陶瓷 (210°C)、高温塑料 (175°C) 和已知合格芯片封装。 |
器件分级
| 等级 | 目录 | 汽车 |
增强型产品 (EP) |
军用 | 航天级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 分类 | 商用级 | AEC-Q100 标准 |
增强型产品 (EP) |
QML-Q | 航天 EP | SHP | QML-P | QML-Y | QML-V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 提供生产测试和文档 | 供应商项目图 (VID) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 标准微电路图 (SMD) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 处理一致性报告 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 处理一致性报告内容 | MIL-PRF-38535 组 A、B、C、D | 请参阅产品页面 | MIL-PRF-38535 组 A、B、C、D、E | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 制造 | 单受控基线 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每卷带可能有多个晶圆批次 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每批次晶圆的生命周期测试 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 包装 | 封装结构 | 塑料 | 塑料 | 塑料 | 密封 | 塑料 | 塑料 | 塑料引线键合或超模压倒装芯片 | 非超模压塑料倒装芯片 | 密封 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 键合线 | Au/Cu | Au/Cu | AU | AL | AU | AU | AU | 不适用 | AL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否可以使用纯锡 (Sn) 铅涂层？ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 封装内锡 (Sn) 含量可 >97% | 覆晶 | 覆晶 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 需要生产老化处理 | 除非优化符合 DLA 规范，否则会老化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 根据 ASTM E595 进行了释气测试 | 不适用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 辐射 | TID 表征范围 (krad/Si) | 30 至 50 | 50 至 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TID 辐射批次验收测试 (RLAT) 范围 - RHA (krad/Si) | 20、30 或 50 | 50、100 或 300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEL 抗扰度 (MeV*cm2/mg) | ≥43 | ≥60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 典型的温度范围 | -40 至 +85°C | -40 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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该表说明了每个分级等级的典型值。有关精确数据或详细信息，请参阅特定于产品的页面。 定义： SMD = 标准微电路图 |
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了解器件级分级与产品级分级
TI 提供其器件分级，也称为可订购器件型号。在 TI.com 上，我们对产品页面中的多个器件进行分组。如果单个产品页面上有多个级别的器件，TI 将显示所有符合的级别，并在适当的情况下清晰说明相应的器件级别分级。